內建新型雙感應器, 全口、頭顱各一個, 拍攝時免更換, 免拆卸。


 

卓越的全口/頭顱影像

 

朝日以其獨特的影像處理技術 啓動細膩的頻域調整及雜訊消除 實現高層次的影像。 在全口攝影中有效降低摩爾區域顳下頜關節的粗糙度 (傳統膠片影像的典型特徵),提升齲齒或炎症的診斷 。此外, 頭顱攝影產生的優質影像更是矯正診療不可或缺的一環。

全口攝影 : 7/ 12

 

頭顱側面攝影 : 2.9/ 4
配備專用感應器方便又安全
 

-連結PC 使操控性更有彈性,更友善。
-靈活定位鏡 方便隨時觀查定位情況 避免二次攝影
-採用0.5mm的微距焦點 展現清晰細緻的寫實X光影像


 斷層融合功能(Tomo Synthesis

過斷層融合攝影功能使用成人軌道攝影模式下一次擷取寬度30mm範圍像。自動影像處理完成後即可挑選最適宜的斷層影像-15mm+15mm區間內,1mm切一張斷層畫像,因此可清晰顯示診斷區域。

 


 Cephalometric Mode:
Cepharometric image(Lateral)4sec.(Normal time)
Cepharometric image(Lateral)2.9sec.
Cepharometric image(PA)4sec.
 
 

 

Panoramic Mode:
Panoramic image 12sec.(Normal time)
Panoramic image 7sec.(Short time)PA TMJ 3sec.(×2times)
Lateral TMJ 3sec.(×4times)  Maxillary Sinus 8sec.

 


機型Hyper X series / Hyper-G CM
電源電壓100/200V (50/60Hz) 1Ø
電源容量2.0kVA
高壓產生器高頻變壓方式
管電壓60~90kV(1kV/每段)
管電流2~12mA(2mA/每段)
管球D-052SB
管球焦點0.5mm
濾當量2.5mmAl(min)
感應器CMOS
攝影模式全口:兒童、成人、正位 上顎洞 TMJ:側面・正面
頭顱:側面・正面
攝影時間全口:7秒/12秒  上顎洞:8秒
TMJ:側面 3秒(×4)、正面 3秒(×2)
頭顱:側面 2.9秒(快速)、4秒(正常)、正面 4秒
放大率(倍)全口:1.21~1.36  上顎洞:1.2~1.22
TMJ:側面 約1.24、正面 約1.88  頭顱:側面・正面 1.1
定位3道雷射光束(中心線、眼耳平面線、前牙線)
尺寸(mm)W:2,100×D:1,500×H:2,300
重量約 214kg
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